A 冷封孔的優點

  (1)節省能源:低溫封孔的工作溫度只有25~35℃，可大大降低能源消耗。

  (2)改善工作環境:低溫封孔工藝是在常溫下進行。

  (3)提高封孔效率:熱水封孔工藝的封孔速度約為3min/μm，而低溫封孔工藝的封孔速度可達1min/μm，大大提高了生產效率，減少了封孔槽數量。

  (4)消除封孔制品表面掛灰現象:低封孔工藝則可以通過控制和調整封孔劑中各物質的濃度及pH值，使沉淀反應只在陽極氧化膜中進行，減少了封孔制品表面掛灰現象。

  (5)提高型材表面硬度和耐磨性:熱水封孔工藝是通過生成波米體陽極氧化鋁(A12O3·H2O)實現封孔.由于A12O3·H2O的硬度不如A12O3，所以封孔后會造成陽極氧化膜硬度下降。而低溫封孔工藝形成的陽極氧化膜硬度會增加，針對陽極氧化膜厚度12~13μm的試樣進行顯微硬度實驗表明，未經封孔的陽極氧化膜硬度為340~360HV，熱水封孔后的陽極氧化膜硬度為280~300HV，低溫封孔后的陽極氧化膜硬度為540~560HV。

  B 冷封孔的缺點

  (1)藥品消耗量大，控制因素多:與熱水封孔相比.低溫封孔機理復雜，參與反應的化學物質大大增加，不僅藥品消耗量增加，而且需控制的因素也增多了。特別是槽液中F一比Nit’消耗快使F一濃度降低，以及封孔過程中產生的OH一造成槽液pH值升高，需要頻繁分析，調整槽液，給生產管理帶來困難。另外，氟化物引起環境污染，值得關注。

  (2)厚膜處理困難：在生產中經常發現，經低溫封孔的陽極氧化膜厚度大于255m的制品，有時在使用中會出現陽極氧化膜爆裂、剝落現象。普遍認為這是因為低溫封孔使氧化膜的硬度增高，雖然增加了陽極氧化膜的耐磨性，也增加了陽極氧化膜的脆性，使氧化膜容易爆裂、剝落。氧化膜越厚，問題越明顯。所以，對于氧化膜厚度大于255m的制品，一般采用熱水封孔或中溫封孔工藝。

  C 冷封孔原理

  (1)水合反應作用：低溫封孔是在水溶液中進行的，與高溫封孔一樣，會發生水合作用。由于溫度低，水合反應很慢，但低溫封孔劑中含有一些如F'、Ni^2+令等金屬離子，這些金屬離子有促進水合反應作用。

  (2)氟離子與氧化膜的化學反應作用:氟離子(F')是一種表面活性很強的陰離子，易在氧化膜與溶液界發生特別吸附，并與氧化膜反應生成具有封孔作用的氟鋁化物。其反應可用下列公式來表示：
 

  (3)鎳離子水解生成氫氧化物堵塞氧化膜針孔的作用:由于F`的吸附特性，以及上述反應生成的AlF^36-、OH-改變了電荷分布，使氧化膜呈負電性，促使Ni2+向孔中擴散，并與OH^-作用生成Ni(OH)2沉淀填塞膜孔.從而實現封孔。其反應可用下列化學反應式來表示：

 

  組成低溫封孔劑的物質不同.上述三種作用有所差異，但一般認

  為Ni(OH):的沉淀起主要作用，

  D 冷封孔陽極氧化工藝

  冷封陽極氧化孔工藝實例見表1

  中溫封孔

  所謂中溫封孔是指這類封孔劑的封孔溫度通常在60~80℃。中溫封孔克服了高溫、低溫封孔的許多缺點，但仍然存在能耗和槽液揮發等缺點。中溫封孔速度快，溫度不高，滿足了染色的要求，中溫封孔工藝見表2

 

  中溫封孔是一種較理想的陽極氧化封孔方法，（導讀：陽極氧化_陽極氧化封孔處理方法 http://www.zoplus.cn/Article/yangjiyanghuafengkongff_1.html）具有如下特點：

  (1)中溫封孔劑：通常是一種以醋酸鎳為主的封孔劑，中溫封孔劑不容易在工件表面上產生灰垢。

  (2)封孔溫度:封孔溫度通常在60~80℃。中低溫的封孔溫度只有40~60℃。

  (3)封孔速度快：1~3μm/min，比高溫封孔快得多，降低了染料分子擴散的概率。

  (4)不含氟，滿足了環保要求，減少了封孔過程中化學反應褪色的問題，適合染色型材封閉處理。

  (5)適合于厚膜:低溫封孔中氫氧化鎳與陽極氧化鋁膨脹差別而引起裂膜，而中溫封孔的封孔機理主要為水合封孔，所以中溫封孔比較適合于水合厚膜封孔，如幕墻和工業型材等。

  (6)封孔品質好:封孔質量符合ISO-3210規定：38℃磷-鉻酸腐蝕15min失重小于30mg/dm^2。

  (7)較寬的工藝范圍，槽液易于控制，穩定性好。

  中溫封孔生產工藝操作要點：

  生產中應注意溫度的波動，溫度低于工藝規定溫度封閉時，產品產量一般不易合格，溫度高于規定溫度型材表面易出現“粉霜”。

  生產中一般用氨水或冰醋酸調整pH值。



  相關標簽：陽極氧化，陽極氧化工藝